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NVIDIA傳可能買下英國最大晶片設計廠Arm，成為跨足CPU、GPU的晶片廠巨頭

隨著NVIDIA (輝達)近幾年在GPU與AI等市場大放異彩，近幾個月更是股價飆漲，於本月初甚至凌駕Intel，使得NVIDIA不僅名利雙收，甚至現在考慮買下英國最大晶片設計廠Arm的可能性。根據知情人士表示，由軟銀(Softbank)所持有的半導體大廠Arm Ltd.，已引起繪圖晶片製造商NVIDIA的興趣，因為最近幾週，NVIDIA可能與Arm的母公司軟銀取得聯繫，並針對收購一事進行討論，由於收購事件仍屬於非常初步的階段，且其他潛在的競標者也可能出現(例如Samsung)。而由於該屬於私密訊息，因此要求不得透露身份。 Arm (安謀)是英國一家處理器晶片設計大廠，主要業務是設計矽晶片並授權其指令集給其他晶片大廠，包含Qualcomm、Apple、Samsung、NVIDIA、聯發科、華為…等廠商，都有與Arm簽訂授權協議以使用其IP (智慧財產)，以Arm架構來設計其應用處理器產品。由於Arm架構處理器具有超高能效，使得包含當今所有的行動裝置、可攜裝置、物連網裝置、穿戴式裝置…..，以及Apple即將把其macOS轉換到的A系列處理器，都清一色幾乎是Arm的天下，使得Intel的x86架構只能在追求高效能的電腦、伺服器、高效能運算等領域持續壯大！由於軟銀在2016年便以320億美元價格，收購ARM Holdings，他們希望透過將這家公司於2023年公開上市，亦可透過出售給開價最高的買家，來獲得其豐厚的投資回報率。據悉，Arm目前的股權結構是，Arm中國合資公司佔了49%的股份，由中國股票基金Hopu Investment (厚樸投資基金) 所牽頭的投資財團則保留了其餘的51%股份。如果NVIDIA想要買下Arm，並非那麼容易，首先是由於Arm現有客戶非常多，NVIDIA也是其客戶之一 (如Tegra晶片)，如果Arm果真被NVIDIA整碗捧去，Arm的現有客戶將會針對平等使用Arm技術的需求提出質疑意見 (因為NVIDIA到時候就會身兼球員兼裁判，客戶會擔心新Arm技術推出時NVIDIA自己先拿去用，而其他客戶比較晚才能用)，此外，交易過程並非公開，因此老黃不僅要展現柔軟身段來撮合這間事情，另一方面可能也要使出強硬手段，展現其獨特刀法，在競爭買家出現前「斬除」各項障礙，加上監管機關也可能是絆腳石，看來要買下Arm可能還有一段長路要走。不過，要是成功的會，這將成為世界最大的晶片廠併購案。對NVIDIA來說，收購Arm的確是非常有戰略性的意義！畢竟，軟銀也是NVIDIA的主要股東，其旗下的願景基金並於2017年取得了其40億美元的股份，成為NVIDIA的前四大股東。由於2018年Q3時NVIDIA財報不佳，且看不到Q4的前景，所以於軟銀在2019年2月將手中的NVIDIA股票全數出清！會財報不佳的主因是，NVIDIA於2018年推出Turing架構的RTX顯示卡，NVIDIA承認由於產品單價太高且支援的遊戲極少，是導致其GPU需求下滑的原因之一(玩家們有買RTX顯示卡嗎?)。再加上經濟大環境的惡化，尤其是中國大陸對於遊戲GPU的需求疲軟，且數據中心的高階GPU銷售量低於預期，使得老黃不得不下修2018年Q4的預期財報，導致軟銀以為買到燙手山芋而出清其股票！不過，有時候命運就是這麼捉弄人。因為自2019年的黯淡期到今年(2020年開始)，NVIDIA的股價可說是一路上揚，從100多美元漲到400多美元，甚至一度市場小贏Intel。這是因為NVIDIA調整步伐，發表了7nm的Ampere GPU，並優先應用於全新數據中心AI，效能提升20倍，此外在遊戲市場也傳出即將發表RTX 3080系列顯示卡，效能亦有大幅度的提升。看來7nm真是NVIDIA (以及AMD)的Lucky 7，感覺好像「逢7就吉」，股票漲翻！ (Intel還在努力10奈米ing…) 其實也不只是上述原因，對消費市場而言，由於2020年下半年也有不少全新3A級大作，加上紛紛開始支援NVIDIA的RTX與DLSS 2.0技術 (如《死亡擱淺》)，再加上3080系列即將上市，這些都將對消費性GPU市場有很大的鼓舞，使NVIDIA的股票水漲船高。因此，對NVIDIA來說，現在有錢了！當然還是要趕快買下對他們有利的公司，來壯大自己的版圖才是。首先是，先前NVIDIA收購了以色列的Mellanox Technologies，並於2020年4月27日完成收購，完成了歷時13個月的艱鉅過程，不過，當NVIDIA將其技術應用在最新DGX A100數據中心伺服器時，便提供了超強的頻寬需求，使該產品成為最強悍的超級電腦！發揮了1+1大於2的成果！再來是在5月4日時，NVIDIA宣布將以未公開的價格，來收購美國的開放網路軟體公司Cumulus Networks，如此將可強化NVIDIA在網路軟體的實力，以加速進入SDDC (軟體定義數據中心)的全新時代。最後就是這次傳出的NVIDIA即將收購Arm計畫(收購軟銀？一沒鳥用，二人家也不一定願意。反而是Arm對NV來說更加重要)，要是若成功的話，NVIDIA將大力受益於Arm所帶來的強力綜效，讓NVIDIA透過超強GPU + 超強AI + 超強高速Network +超強SDDC + 超強CPU，來打遍天下，到時候就「老黃只要手上有“刀” & ”錢”，誰都殺不了他了！」 XD
下半年香爆！AMD Zen 3 Ryzen 4000確定今年推出，預期Vermeer處理器將為主流玩家帶來更高效能

昨天晚上AMD才剛宣布，雖然一般玩家無法直接購買這些內含內顯晶片的7nm處理器，但玩家們也先別喪氣～先前一度謠傳AMD Zen 3架構Vermeer處理器可能趕不及今年推出，也讓部分「真香粉」有些焦慮，不過別擔心，AMD已經再次確認：Zen 3消費級處理器今年推出。消息來源是來自AMD的計算與圖形執行副總裁，他同時也表示新一代Ryzen處理器將為「高效能」立下新標竿。 Zen 3架構的Vermeer系列處理器這麼引人入勝並非空穴來風，早前3月時就已經和大家提到過，這當中包含Ryzen 4000 Vermeer處理器和RDNA 2架構Navi顯示卡，當時也有先預告預期會在10月的時候讓3A平台再進化，其中Vermeer處理器部分尤其吸引人，最重要的原因除了是採用新一代Zen 3架構外，同時也會針對IPC、時脈和使用效率都進一步提升。 Ryzen處理器這兩年可說是打翻了Intel奠定好的江山(雖然後續I家也是牙膏居多...)，Zen 3處理器若秉持著先前的氣勢，勢必會繼續打趴對手的一眾處理器，但根據Rick Bergman的聲明內容來看，我們似乎還沒看到最好的AMD～看來Zen 3處理器絕對有機會進一步大幅強化效能。(對比隔壁棚單純換腳位，但效能卻...) 另外值得一提的是，同樣是採用Zen 3架構的三代EPYC Milan伺服器等級處理器也同樣會在今年內推出，不過相較之下畢竟非主流玩家所選，Zen 3 Vermeer還是更受矚目些。不過，早前真香潮進化報導中也有提到，Vermeer這一代處理器雖然同樣會是採用AM4(佛心)腳位，但這也可能是最後一代採用該腳位的處理器，同時在主機板的支援上，除了有可能新推出的X670主機板以外，可以確認的是將僅支援現有400和500系列主機板，300系列主機板可能不在支援行列。至於新一代技術和標準包含DDR5和USB 4.0等等則是要等到接下來的AM5腳位處理器才會開始採用。至於正面對決的部分，Vermeer處理器會直接和對幹，雖然按照這兩年的例子來看，Ryzen系列處理器都是以輾壓對手效能為主，但由於雙方產品都還沒出現，所以還是要等到實際推出以後才能見分曉了，但可以確定的是，下半年年底前將又會是一場硬仗，不管是AMD、Intel還是編輯們(咦？)。 ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：
AMD Ryzen 7 PRO (Renoir)最強7nm內顯APU價格與效能全揭露，預計8月8日10點開賣！

由於AMD代號Renoir的Ryzen 4000G系列上市在即，，再加上先前搭載Renoir筆電版(如Ryzen 4000H、HS、U系列)的輕薄或高效能筆電，其效能和電池續航力都有不錯的表現，使得玩家們對於桌機版本的Ryzen 4000G，一直抱持著高度的期待！畢竟同樣是7nm製程設計，Ryzen 4000G APU有內建Vega內顯，而Ryzen 3000系列則是沒有內顯。因此前者便成為裝機時「進可攻」(加獨顯變成高階電競機)、「退可守」(用內顯當成一般輕電競機)的最佳解決方案！原先AMD預計7月21日發表代號Renoir的Ryzen 4000G系列桌機版處理器，包括Ryzen 7 4700G、Ryzen 5 4600G與Ryzen 3 4300G，但已知這些產品都先供應給SI或OEM廠商，所以想要買的玩家可能得再等等！目前Renoir的規劃上，會有PRO版本、PRO GE低功耗版本，以及非PRO版。PRO版的型號等於非PRO版本的後面再加50。例如Ryzen 7 4700G vs. Ryzen 7 PRO 4750G。另外，PRO版還有入門版本的Athlon Gold PRO 3150G (4C/4T)、Athlon Gold PRO 3150GE (4C/4T)、Athlon Silver PRO 3125GE (2C/4T)共三款。以下就是非PRO版與先前世代的規格列表： ▼表 AMD APU家族桌機處理器三代同堂規格列表 (7/22更新) 不過，隨著Ryzen 4000G的更多規格與效能露出，目前已有了Ryzen PRO 4000G系列的上市日期與售價了！在AMD於7/7推出代號Matisse Refresh的Ryzen 3000XT (包含Ryzen 9 3900XT、Ryzen 7 3800XT、Ryzen 5 3600XT)等主流至高階桌機處理器之後，過了一個月，AMD預計將於北美時間8月7日晚上，也就是台灣時間8月8日上午10點正式開賣Ryzen PRO 4000G系列，包含Ryzen 7 4750G、Ryzen 5 4650G與Ryzen 3 4350G等，未稅價依序是39,980、26,980、19,980日元(相當於新台幣11,000、7410、5,500元)。 ▼表 AMD Ryzen PRO 4000G家族商用桌機處理器規格與售價 (7/22更新) 值得注意的是，這次Ryzen PRO 4000G系列，原先就是出貨給SI或OEM廠商，來主推商用市場專用的電腦。不過，AMD雖然表明不會零售，但店頭還是可以買得到Ryzen PRO 4000G處理器，並引出正式CPU的包裝照片，這次採用的是裸裝，廠商會採用MPK包裝，也就是採CPU搭配一顆原廠Wraith Stealth風扇來販售。可以看到CPU本尊、Ryzen貼紙，以及Radeon Graphics的貼紙。代理商給予三年保固。售價如下： AMD Ryzen PRO 4000 APU系列︰ ▪ Ryzen 7 PRO 4750G APU - HK$2,680 (約NT$10,180元) ▪ Ryzen 5 PRO 4650G APU - HK$1,800 (約NT$6,840元) ▪ Ryzen 3 PRO 4350G APU - 香港無販售看起來，港幣報價比日幣便宜一些，至於台幣部份，之後便可得知。以下是對應的Ryzen 3000系列售價。 (7/22更新) AMD Ryzen PRO 4000 APU系列 (原價屋報價，需搭機購買，不零售)︰ ▪ Ryzen 7 PRO 4750G APU - NT$9,990元 ▪ Ryzen 5 PRO 4650G APU - 相當於NT$6,890元 ▪ Ryzen 3 PRO 4350G APU - 相當於NT$4,790元 AMD Ryzen 3000 CPU系列︰ ▪ Ryzen 7 3800XT - 約NT$12,970元 ▪ Ryzen 5 3600XT - 約NT$7,770元 ▪ Ryzen 3 3300X - 約NT$3,700元值得注意的是，Renoir APU雖說有內建內顯，且支援到DDR4-3200，以相同預算來說，似乎買APU比較划算，但是Renoir APU為了控制TDP在65W以下，其內部規格的配置上，還是比Matisse CPU減少一些東西。這點在購買時，玩家不得不注意！(有關於Renoir APU筆電版的效能，可以參考) 首先是在晶片設計方面，AMD將Renoir的CCX快取大砍特砍，使得快取容量僅Matisse的1/4。以Ryzen 7 4700G為例，其L3容量僅8MB (每個CCX有4MB，內建兩組CCX)，而Ryzen 7 3800X的L3快取則是32MB (每個CCX有16MB，內建兩組CCX)。因此，實測效能上，Renoir還是會比Matisse慢一些些。以下玩家們可以比較一下，目前洩漏的Renoir APU效能方面，大多比Matisse CPU稍微慢一點點，但整體還算不差。 ● UserBenchmark: ● Geekbench 5: 再來是外接顯示卡部份，Matisse原生支援PCIe 4.0，連接Radeon 5700或5600系列顯示卡時，會以PCIe 4.0 x16運作(若搭Radeon RX 5500 XT則以PCIe 4.0 x8運作)，至於一般PCIe 3.0的卡，則降到PCIe 3.0 x16運作。但是Renoir筆電版本由於內建GPU，其內部是以PCIe x16運作，若連接獨顯時，由於PCIe通道的限制，會改成以PCIe x8的模式運作 (先前Picasso與Raven Ridge也都會降到x8模式)，因此連接高階獨顯時，效能會稍微降一點。至於這次的桌機版Renoir家族，經由實測可將內顯完全關閉，騰出PCIe通道給獨顯與其他裝置使用，因此在連接獨顯時，能以PCIe x16模式運作。當然在SSD方面，Renoir APU同樣也不會提供PCIe 4.0 x4的模式，這次同樣只提供PCIe 3.0 x4模式給玩家，以與Matisse CPU做區隔！從上述可知，AMD針對Renoir的定位，本來就是設定在輕量至主流電競市場，該系列最高等級也只到Ryzen 7 (先前的版本都只到Ryzen 5)而已，最高支援到8C16T，相較於Matisse最高等級有到Ryzen 9 (基本有12C24T，最高到16C32T)，且有完整PCIe 4.0規格支援，因此後者還是有優勢，讓玩家搭配獨顯，可以完整展現出最佳效能，亦是AMD主打高階電競市場的武器。因此，這款首顆以7nm製程、內建內顯的Ryzen APU處理器，玩家們可以透過比較上述的售價與規格，來看看自己是否可以接受這樣的產品。最後是主機板方面，建議只要是B450以上，並更新到最新BIOS版本，就可以支援Ryzen 4000G系列處理器，但玩家要先確定您的主機板是否有提供HDMI、DisplayPort埠才行喔！這樣才可以透過內顯將畫面輸出至螢幕，不然就變成只能插獨顯來使用囉！
微軟終於考慮一年更新一次Windows 10，讓研發人力擺在雙螢幕版的Windows 10X

以往大約每3年就推出新作業系統的微軟(Microsoft)，在2015年推出Windows 10之後，就宣稱未來不會再推出新的版號，亦即Windows 10後續會以持續更新的方式，讓其功能一點一滴的壯大起來 (類似Apple macOS的作法)。然自Windows 10推出至今，已有5年的時光。微軟都持續以半年為週期，來推出重大更新版本(Critical Update)或新功能版本(Feature Update)，以提升更多功能或是錯誤修正(類似Ubuntu的作法)。目前最新的Windows 10版本為2020年5月28日推出的，而下一版20H2也已提供Preview (預覽) 版本給Windows Insider的訂閱者試用。由於Windows 10的最新功能版本，通常還存在著不少問題，讓玩家們總是不敢第一個成為白老鼠，大約都要等到問題修得差不多之後，才可能被Windows Update的機制強迫更新的新一點的版本。甚至有人認為半年更新一次太頻繁，然後還感覺幾乎每天都在更新(笑)！不過這次v2004版本似乎好一點，主要是因為這版本有支援DX12 Ultimate，因此在市場上的反應不錯，，但還是有不少玩家擔心會有潛在性的問題，遲遲不敢更新！因此這個版本仍有待接受市場的考驗。而目前最受歡迎的版本，則是前兩版的v1903，由於已出道一年，其穩定度與成熟度已修正的差不多，因此擁有高達46.2%市占率。其次受使用者歡迎的版本則是v1909版本，市占率約35.7%。這是因為v1909被視為v1903的功能性更新，因此玩家選擇可裝可不裝，而Windows也沒強迫v1903的用戶一定要升級到v1909，也因此造成上述的市占率狀況！由於市場上逐漸出現不少雙螢幕的筆電產品，Intel也在CES期間發表各種雙螢幕概念產品，然礙於當今Windows 10作業系統仍是針對單螢幕使用環境所打造，使得雙螢幕的優勢無法發揮。正因此，微軟早著手進行推出支援雙螢幕版本的Windows 10X，並計畫於2020年底發布。然由於COVID-19疫情延燒，使得微軟不得不決定將Windows 10X延遲到2021年才發表。這個象徵為下世代的Windows 10X，其實不僅針對雙螢幕環境所打造，一些SI廠商也考慮在其單螢幕的產品上安裝Windows 10X，以便在外接第二螢幕時，能完整釋放Windows 10X的功能。 Windows 10家族算是微軟重大的主力產品，如今再推出Windows 10X之後，若還要分出研發人力來兩頭兼顧，加上前者要每半年更新一次，恐怕會讓其bug更多，讓人擔心其產品的品質。因此，業界也在猜，如果微軟可以減少Windows 10的更新週期，例如從半年改成一年，這樣就更能騰出更多工程師來專注於Windows 10X的開發，以及Windows 10的持續更新。畢竟那麼勤勞的每半年更新，卻只是修好bug但又有新bug的無限輪迴，不如給你每一年再來更新，然後把bug修正到好。君不見Apple就是每年一版macOS，然後有問題的話，就可快速推出bug修正包，而不是要去煩惱每半年就要頭痛一次要推出什麼新功能或修正包給客戶。據傳，微軟似乎也感受到這樣的反饋意見利益立意不錯！因此也有意將Windows 10的更新週期改成一年一次，以挪用更多爆肝的軟體工程師來研發Windows 10X。由於最新版本的Windows 10已經有20H2 (2020 H2)的版本了，因此如果微軟確定要改成上面的措施，就這意味著，微軟以後就是上半年推出Windows 10X版本，下半年推出Windows 10的功能性或重大更新。值得一提的是，微軟不再使用什麼Fast Ring和Slow Ring的更新通道方式，改成Fast和Skip Ahead (跳過) Ring的選項，提供給開發者通道(Dev Channel)使用，至於原先Slow Ring則是放到Beta Channel。此外，Dev Channel的版本(例如2021 H1)也不一定會與Insider的Beta版本做綁定。簡單來說，就是新的Windows 10推出時，不一定有包含Dev Channel裡面的意見反饋與功能修正，從這裡就可以看出微軟意欲將Windows 10的更新週期從半年改成一年。至於開發者版本則仍然維持半年一次，這是因為這也包含Windows 10X在內。有趣的是，由於微軟往年Windows 10是以上半年重大更新/下半年小更新為主，若改成每年更新一次的話，是否會變成上半年是Windows 10X的大更新，而下半年的Windows 10大更新呢？因為以往都是下半年小更新，現在變成大更新之後，是否也代表每一年都把bug修復的「成就」當成重大更新呢(笑)？而市占率則變成前兩年版本是最受歡迎，前一年是次受歡迎的。這樣的現象是否導致微軟先前把Windows 10的產品週期以1年半為主，延伸至2年呢？總之，未來大家還是會繼續使用Windows 10，只期望這個永遠是Beta的作業系統，穩定性要能即時修正，讓大家敢第一時間就升級上去，或是縮短升級上去的猶豫期，這點就看微軟調成每年更新一次之後的人力調度與改善計畫了！
AMD Ryzen 7 PRO 4750G (Renoir) 8核APU效能揭露! 媲美自家Ryzen 7 3800X與對手的Core i7-10700K

AMD自推出Ryzen 4000系列(代號Renoir)的行動處理器家族之後，其以更高效能與能效，賦予AMD筆電有更好的整體表現，而在我們先前測試過也發現AMD這次的出擊，不僅效能優異，且電池續航力更是令人激賞！讓Intel著實感受到不少壓力！ AMD自2019年7月7日推出Ryzen 3000系列(代號Matisse)之後，其以7nm製程，可支援PCIe 4.0的特色，橫掃桌機組裝市場，隨後8月起陸續推出伺服器版本(EPYC ‘Rome’)家族、高階桌機(HEDT)暨工作站(Workstation)的版本(Ryzen Threadripper 3000)系列。直到2020年起，陸續發表Ryzen 4000系列 (代號Renoir)的筆電處理器。隨後5月再推出 (代號Matisse)，7nm處理器的布局至此完整。 AMD最近在7nm屆滿一年，於2020年7月7日正式發表，以提供更高時脈來增加產品競爭力，接著一週後，也就是7月14日正式發表Ryzen Threadripper PRO 3000系列的HEDT處理器，以更高記憶體通道和更多PCIe通道，來打造伺服器級的高階工作站使用體驗！至於APU方面，當大家都在敲碗含內顯的桌機版Ryzen 4000系列(Renoir)何時推出，目前已知，大約又是再過一週後，預計是7月21日，AMD會正式發表桌機版Ryzen 4000G系列。先來看看這次釋出的Ryzen 4000G型號吧！ ▼表 AMD Renoir (Ryzen 4000G)家族桌機處理器規格列表上述的列表中，可以看到Ryzen 4000G系列，主要分成PRO G、PRO GE和非PRO版本，且有分成7、5、3共三個等級。分別內建Vega 8、7、6內顯，時脈從1700～2100MHz不等。玩家可以買到的都是主流桌機的版本，也就是Ryzen 7 4700G (8C/16T)、Ryzen 5 4400G (6C/12T)和Ryzen 3 4300G (4C/8T)，皆是TDP 65W的設計。至於商用版本的PRO G，型號則是Ryzen 7 PRO 4750G、Ryzen 5 PRO 4650G與Ryzen 3 PRO 4350G，規格、時脈和售價都與非PRO的版本一樣。另外，還有PRO GE系列，則是主打低功耗應用，TDP降到35W，時脈稍慢一些，適合應用在嵌入式產品。總之，這些PRO系列處理器，主要供應給OEM廠商為主，並無零售版本。那麼，在效能方面，大家也在期待這次Ryzen 4000G的效能表現如何，就有網友洩漏出，已經可以贏過自家筆電版本的Ryzen 4800HS。要是跟競爭對手相比呢？這部份，網友也已經露出Ryzen 7 PRO 4750G的測試效能了！這次是華碩的商用桌機系列，其內建Ryzen 7 PRO 4750G處理器，在其Geekbench 5的效能中，單核心與多核心的最高分數1248與8228分。相較於Ryzen 7 3800X的分數大約落在1200～1300與8500～9600分上下，以及Core i7-10700K的分數大約落在1200～1500與8600～9900分上下來說，幾乎算是可以平起平坐了！ ● Ryzen 7 PRO 4750G分數: ● Ryzen 7 3800X分數: ● Core i7-10700K分數: 而上述的處理器當中，Ryzen 7 PRO 4750G因為有內建Vega 8內顯，效能比Core i7-10700K的UHD 630還要好，至於Ryzen 7 3800X則是沒有內建內顯。因此Ryzen 7 PRO 4750G，在CPU效能方面，可說是一次就打趴對手同級產品與自家同級產品，更不用說GPU效能了！UHD絕對不是Vega的對手！從上述的成績可以看到，Ryzen 7 PRO 4750G在CPU效能上幾乎可和Ryzen 7 3800X以及Core i7-10700K/KF平起平坐，再看功耗與價錢方面，也是非常有競爭力！ ● Ryzen 7 PRO 4750G (8C16T, 3.6～4.45GHz, Vega 8, 65W) → 約$289 ● Ryzen 7 3800X (8C16T, 3.9～4.5GHz, 無內顯, 105W) → 約$299 (NT$10,890) ● Core i7-10700K (8C16T, 3.8～5.1GHz, UHD 630, 95W) → $374~387 (NT$11,900) ● Core i7-10700KF (8C16T, 3.8～5.1GHz, 無內顯, 95W) → $349~361 因此從上面來看，Renoir APU這次不僅在CPU效能給好給滿，又有內建7nm Vega GPU，價格方面更是優！對於DIY玩家來說，是進可攻(加獨顯變成高階電競機)、退可守(用內顯當成一般輕電競機)的最佳解決方案！也許下一台真香主機，可以考慮Ryzen 4000G家族喔！
Intel下下世代Alder Lake S、P、M系列桌機處理器規格揭露，採10nm大小核搭配14nm GPU設計

Intel在5月底推出第10代Core系列 (Comet Lake-S)桌機處理器之後，業界就已傳出其第11代的規格，更甚者，就連第12代的Alder Lake家族處理器的規格都有消息了！趕快來看看這次暴露的資訊。為了讓自家的處理器兼顧高效能與低功耗，Intel在下下世代的，導入了類似ARM家族的big.LITTLE設計，也就是大小核的配置方式。讓新世代的x86處理器也能依照應用程式的需求，看是要開大核(例如高負載的遊戲、密集運算)來飆升效能，或是只開小核(例如瀏覽網頁、文書應用)來節省功耗，屆時筆電的效能與續航力可以獲得更好的平衡！不過，從業界透漏的消息得知，目前Alder Lake將會有3種系列，其中Alder Lake-S系列是主打桌機市場，而Alder Lake-P系列可能是主打Atom伺服器系列市場(例如針對NAS、小型化電腦之類的)，至於Alder Lake-M則很明顯就是主打行動市場，針對筆電這類系統產品做到可同時兼顧高效能與高續航力。以下就是Alder Lake三種系列的核心配置： ● Alder Lake-S → 8+8+1 = 8個大核心 + 8個小核心 + GT1繪圖核心 (TDP 80W, 125W) → 6+0+1 = 6個大核心 + 0個小核心 + GT1繪圖核心 (TDP 80W) ● Alder Lake-P → 6+8+1 = 6個大核心 + 8個小核心 + GT2繪圖核心 → 2+8+1 = 2個大核心 + 8個小核心 + GT2繪圖核心 ● Alder Lake-M → 2+8+1 = 2個大核心 + 8個小核心 + GT2繪圖核心上述可以發現，三款系列都是大小核+1顆GPU的設計，不同處在於其內核數量而已。目前已知CPU核心部份的製程是10nm，而GPU核心(Intel Xe)還是維持14nm來設計，如此將有助於Intel大幅降低其製造成本，並讓其CPU的延展性獲得向上擴充的能力。其實這樣的哲學也是AMD率先提出的，CPU裡面的製程不一定都要相同製程(例如其I/O晶片的製程就不是採用7nm，而是採用比較大的製程技術)，如此可以加快研發腳步與降低成本，讓產品即時上市(而不是一直擠牙膏)，且在市場上獲得莫大的成功… 值得注意的是，若拿上述Intel的Alder Lake內核配置，來跟AMD的Ryzen家族處理器相比，可以得知前者的小核心(採用10nm製程)，將會比Zen架構Ryzen的大核心還擁有更好的能效。但是，由於台積電(TSMC)的7nm製程能幫助AMD的CPU取得更高的能效表現，因此到時候真正CPU發表、並導入筆電產品之後，就可以看出哪家CPU擁有更好的電源效率。到時候，Intel和AMD兩家的產品簡報，就不只是在強調效能而已，而是可以透過電源效率 (效能/耗電)來強調其CPU的優勢，因為若效能高、又比較省電，才是下世代CPU的王道(網咖業者也很看重這個)，也才能在市占率方面取得更高的優勢。日前Intel發表的，屬於Intel Core Processors with Intel Hybrid Technology產品系列，其先導入了1+4+1 (1大核+4小核+UHD繪圖核)的設計，一樣是CPU採用10nm，GPU則採用14nm的Gen.11 UHD晶片。可以看到其時脈都在3.0GHz以下，而TDP僅7W，相信將會大幅提升筆電的電池續航力！ ● Lakefield → Core i5-L16G7: 1+4+1 (1大+4小+1 UHD, 64 EU), 1.4～3.0GHz, TDP 7W → Core i3-L13G4: 1+4+1 (1大+4小+1 UHD, 48 EU), 0.8～2.8GHz, TDP 7W 只是，未來比較累的人應該還是開發者就是了。不過，相信大多數在ARM平台手機/行動裝置開發過軟體的程式設計師，對於效能與功耗最佳化，應該有許多經驗，這次只是將一樣的經驗移植到x86的筆電平台，透過程式的最佳化，也是可以在PC平台發揮出最大效能，同時又兼顧省電的應用程式。總之，屆時大家在挑選軟體時，也要挑有針對Lakefield或Alder Lake平台最佳化的版本，才能發揮該平台的優勢喔！
JEDEC發布全新DDR5標準規範，從DDR5-4800起跳! 將加速導入下世代高效能電腦系統

微電子產業標準開發的全球領導者JEDEC 固態技術協會，今天發布廣受期待的。該標準將能滿足密集型雲端與企業數據中心之應用程式所驅動的運算需求，能為開發人員提供兩倍於DDR4的效能，同時提升能效。JESD79-5 DDR5現在可從JEDEC網站下載(會員免費，非會員369美元)。 DDR5旨在滿足包括客端系統和高效能伺服器在內的各種應用中，對於高效能需求的不斷增長。DDR5整合記憶體技術，該技術利用並擴展各產業知識和開發先前DDR記憶體的經驗。此標準旨在能夠不降低通道效率的情況下，以更高的速度來提升記憶體效能，這是透過將爆發程度提升到BL16，同時將Bank (儲存體)數量從16增加到32。這種革命性的體系結構，提供更好的通道效率和更高的應用程式級效能，將促使下世代電腦系統得以持續向上發展。此外，DDR5 DIMM在同一模組上，可具有兩組40-bit的完全獨立的子通道，以提高效率並提高可靠度。新的特色像是DFE (決定回饋均衡)機制，可讓I/O速度獲得速度上的提升，達到更高的頻寬，同時提升效能。DDR5的頻寬是其前一代DDR4的兩倍，預計將以4.8 Gbps起跳的速度推出，也就是DDR5-4800起跳，這比目前DDR4標準制定到目前最高的DDR4-3200，還高了50%速度。這次DDR5的主要功能與特點，有： ● Fine grain refresh功能：與DDR4相比，所有Bank刷新率均提高到16 Gbps的裝置延遲。相同的Bank自我刷新功能，可透過開啟其他正在使用中的Bank刷新功能，來提供更好的效能表現。 ● On-Die ECC和彈性擴充等功能，可透過更高階的製程技術來生產。 ● 相較於DDR4，這次DDR5的Vdd從1.2V降到1.1V，更省電，以便提升電源效率。 ● 導入MIPI Alliance I3C基礎規範，以利運用於SMbus (系統管理匯流排)。 ● 在模組等級中，DIMM設計上的電壓調整器，可實現「即付即用」的擴充性，提供更好的電壓容錯範圍，藉此提升DRAM的良率，同時並擁有潛在性的降低功耗能力。 JC-42記憶體委員會主席兼Montage Technology執行副總裁Desi Rhoden表示：「透過在其設計中實現幾種新的特色、可靠性和省電模式，DDR5將準備支援和啟用下一代技術。在全球150多家JEDEC公司會員付出了巨大奉獻和努力下，如今已形成一個針對產業各個方面的標準，包括系統需求、製程技術、電路設計以及模擬工具和測試，不僅將大大提升開發人員的應用層級，同時也將促成創新與廣泛的技術應用。」 ▼ 各DDR世代的規格比較隨著DDR5規範的公佈，也獲得各大廠商的支持。包含AMD、Intel、Micron、Samsung、SK Hynix，都肯定這項標準，將為下世代電腦應用立下新的標竿！ AMD運算和繪圖技術長 Joe Macri表示：「高效能運算所需要的記憶體，必須能夠跟上當今處理器不斷提升的需求。隨著DDR5標準的發布，AMD可以設計出更好的產品，以滿足我們客戶和終端用戶的未來需求。透過JEDEC專注在單一標準制定上的共同努力，讓產業為提高記憶體頻寬帶來的可預測的節奏，進而實現下世代高效能系統和應用成為可能。」 Intel 記憶體與I/O技術總經理暨數據平台事業群副總裁Carolyn Duran表示：「隨著JEDEC DDR5標準的發布，我們正在進入DDR效能和功能的新時代。DDR5是透過整個產業共同努力所開發而成，它代表著記憶體功能的巨大飛躍，在新技術問世之初，它首次提供了50%的頻寬大躍進，可滿足AI和高效能運算的需求。」 Micron技術幕僚資深會員暨JEDEC董事會成員Frank Ross表示：「美光科技很榮幸能成為JEDEC組織的一員，該組織為尖端產業的技術標準，提供了跨行業合作的一個有效論壇，讓會員們透過意見交流來使DDR5規範成真。DDR5標準為業界在主要記憶體效能方面提供關鍵性的進展，使下世代運算能夠將數據轉化為跨雲端、企業、網路、高效能運算和人工智慧(AI)所應用到的洞察力。」＃影片＝https://www.youtube.com/watch?v=j3m2cfZigY4 ▲ Micron DDR5影片介紹 Samsung Electronics記憶體產品企劃部資深副總Sangjoon Hwang表示：「三星了解到DDR5框架，將會是伺服器、PC和其他主流電子裝置在記憶體發展方面的關鍵轉捩點，因此在協會中積極做出各種貢獻，以定義出JEDEC的全新DDR5產業標準。我們很高興看到該標準能及時發布，並期望在符合市場需求的時間內，將我們的DDR5產品解決方案能夠正式投入量產。」 SK hynix的DRAM產品企劃主管暨JEDEC會員Uksong Kang表示：「與DDR4相比，DDR5以各式新功能，來克服未來技術在擴充性方面的挑戰，同時也提升頻寬來提升整體運算效能。在此基礎上，DDR5將引領以數據為中心的時代發展，並將在第四次工業革命中發揮關鍵性的作用。SK hynix透過開發業界第一款符合JEDEC標準的DDR5記憶體產品，來開拓市場的新領域。自2018年以來，我們一直與許多策略夥伴合作，透過開發測試記憶體顆粒和記憶體模組，來驗證DDR5的生態系統，並盡力確保今年下半年能夠實現批次量產。」從上述可以了解，DDR5容量更高，單條可達128GB，速度從DDR5-4800起跳，最高可到DDR5-6400。電壓則從1.2V降至1.1V，更省電、速度更快，且最快在2020年下半年就有機會看到首批產品量產出來了！至於平台部份，目前據悉Intel第12代 Alder Lake可能支援DDR5，而AMD這邊很有可能是5nm Zen 4的Ryzen 5000家族，因此，到了2022年或2023年，支援DDR5的電腦平台將可能問世，您先前的DDR4記憶體只能淘汰了！ (01) (本篇) (02)
這次刀法更精湛：Intel把第9代Skylake家族的CoreX與Xeon W-2100系列「全家剷」！

這次想要刀下留人？沒用！Intel似乎「殺紅了眼」，繼第七代Kaby Lake處理器於2020年4月24日EOL (End Of Line，停產)，接著連第八代Coffe Lake處理器也於2020年6月1日起EOL，然後又在2020年7月8日當「雙子殺手」，把自家低功耗處理器Gemini Lake (雙子星湖)給喀嚓了! 似乎Intel每過一個月就開始將不順眼的一些產品來個大刀闊斧… 不過Intel這次揮刀速度更加快了！可能是得知AMD要發表，又看到自家的上幾代產品失去競爭力，因此這次將到瞄準了自家代號Skylake-X的第九代Core X家族，以及Xeon W家族，將這些CPU全部送入「英」靈殿 (Valhalla)。根據來看，這次停產的處理器，包含第九代Core-X全家福，以及Xeon W-2100全家福！有包含盒裝或散裝的，總共7+10=17款處理器型號通通送入「英」靈殿。細節請參考下表： ▼ 即將停產的Skylake-X與Xeon W-2100家族處理器規格列表根據Intel上述的EOL文件來看，這些處理器系列的EOL日期為2020年7月9日，最後下單日為2021年1月22日，最終出貨日為2021年7月9日，亦即到2021年中旬，想買上述處理器的玩家就已經買不到囉！只好選擇新世代的處理器。這次Intel一口氣將第九代Core-X家族，和Xeon W家族「全家剷」，不顧慮該CPU是否已經上市了三年。先說明是主打工作站的處理器，最早於2017年Q3推出，採用14nm製程，主打單CPU插槽的Workstation (工作站桌機)市場，最高階版本為Xeon W-2195，擁有18C36T，支援DDR4-2666四通道，時脈為2.3～4.3GHz，TDP為140W。由於Intel Xeon W-2195的售價高達2553美元，比同期的1799美元還貴很多，後者還是32C64T的配置咧！所以說Xeon W真的是貴到不像話！不過，Xeon W-2100家族從2017年Q3推出如今到2020年，也算剛好屆滿3年了，由於規格普普但身價高貴，現在Intel讓他們GG也算剛好而已！至於家族處理器，則是2018年Q4推出，同樣採用14nm製程，主打HEDT (高效能桌機)市場，最高階版本為Core i9-9980XE，擁有18C36T，支援DDR4-2666四通道，時脈為3.0～4.4GHz，搭配Turbo Boost Max 3.0技術，可以超頻到4.5GHz，TDP為165W。由於這顆處理器身價也達1979～1999美元，不僅不敵對手的2990WX產品，更好笑的是，後來上市的的售價才979～1000美元，比i9-9980XE便宜一倍！雖說Skylake-X家族從2018年Q4推出至今也不過1年半而已，但價格太貴且不如對手的產品(就連Cascade Lake-X也不如對手的同期產品)，所以「全家剷」也是意料中的事！ Intel想要將上述「過氣」的第九代產品全數剷除，一方面是顧慮現在第九代不僅售價和規格都已無法跟AMD相抗衡，一方面是現在全力在拱第十代的市場，因此，在主流桌機方面，Intel正力推其Comet Lake-S的Core ix-10xxx處理器，畢竟這個市場區段還是擁有優勢，其最高階的還是可以稱為「地表最強遊戲處理器」，且售價僅488～499美元，用此來吸引玩家們的選擇。至於HEDT市場方面，Skylake-X (第九代Core ix-9xxxX)已經證明輸給了競爭對手的產品，因此Intel早在2019年第4季推出，同時以更低價格，更好的效能，來鞏固高階桌機市場。最後則是伺服器/工作站市場，Intel推出的Xeon W-2100系列，主要是針對Workstation應用所設計處理器，只是其高貴身價搭配平凡規格，早就無法跟競爭對手相抗衡。隨後Intel同樣於2019年第四季推出新的，用以取代先前的Xeon W-2100系列。以Xeon W-2295跟W-2195相比，前者便宜一半(2553降至1333美元)，時脈提升(2.3～4.3GHz提升到3.0～4.6GHz且搭配Turbo Boost Max 3.0可以超頻到4.8GHz)，可以支援到DDR4-2933 (前者僅DDR4-2666)，TDP 165W稍微高一點(前者為140W)，並支援DL Boost指令集，讓其產品更具競爭力一些些！從上述看起來，Intel這兩年的桌機/筆電/工作站/伺服器處理器，一直被AMD追趕上來，使得原先規劃每一世代處理器擁有2～3年的生命週期，如今縮短了不少。除了將上述剛滿3年的Xeon W-2100家族砍掉，就連出道剛滿1.5年的Skylake-X家族也全都送上西天。讓自家的產品全部維持並同步到第十代，以前的CPU全部GG！因此，先前有傳出現在買Xeon你會被離職的笑話，如今幾乎快已成真。當老闆問IT人員說，為什麼才剛買第九代的東西，現在才剛過一代就停產了，IT人員可能還回不出話來！是否會改口跟老闆說，那麼下次改買AMD的如何？至少不會那麼短命！這倒是真的！畢竟AMD還沒停產其Ryzen Threadripper 1000家族與Ryzen 1000家族，現在效能依然亮眼！
AMD發表Ryzen Threadripper PRO處理器四款，Lenovo同步發表世界首款對應的ThinkStation P620工作站

今日(7/15)，AMD正式推出Ryzen Threadripper PRO系列處理器，共有四款，含3995WX、3975WX、3955WX與3945WX，為工作站處理器提供全新的解決方案，有關於Ryzen Threadripper的產品細節，請參考。隨著Ryzen Threadripper PRO的正式發表，Lenovo (聯想) 也正式推出對應的ThinkStation P620，代表著新世代工作站電腦的誕生！此為Lenovo產品組合中，首款塔式工作站電腦，也是第一款且唯一採用AMD全新Ryzen Threadripper PRO處理器的專業工作站。此工作站提供單CPU插槽設計，將發揮出前所未有的強大功能，將性能和靈活性匯集在一起。因應當今的數位創作環境湧入各種亟待擴充的工作項目，以及日益複雜的工作流程。從設計到可視化，從渲染到AI，企業用戶都需要一個可以跟上現代步伐工作站電腦，而且可以超越以前的能力。 Lenovo新推出的ThinkStation P620，以提供前所未有的方式，以及無與倫比的功能和性能，同時可以滿足每個客戶獨特需求的可配置性。透過搭載AMD Ryzen Threadripper PRO處理器，Lenovo是唯一世界首款搭載64核心的工作站平台，創立一種新的行業標準。而Threadripper PRO處理器，還提供高達4.0GHz的工作時脈、具備128通道的PCIe 4.0頻寬，並支援8通道記憶體。因此除了具備速度和靈活性之外，Lenovo客戶現在在單CPU平台的工作站，將擁有更多且無與倫比的核心數量，以應用於多執行緒的工作負載，更能與現有競爭對手的雙CPU平台解決方案相媲美。傳統上，單CPU平台的系統，能夠處理的最大內核數為28組核心數，使得雙處理器系統最多可以支援到的核心數可到56。如今，ThinkStation P620開啟單CPU平台就能完成的新時代，現在用戶不需要組裝雙CPU平台的工作站系統，一樣可以達到即時實現無縫的8K串流傳輸、減少渲染時間、超快速的模擬實驗解決方案、快速的組裝與重建，以及與3D相關的各種流暢互動。 ThinkStation P620具有靈活的GPU配置、更快的記憶體、更快的儲存傳輸速度，以及內建10GB的以太網路(有線網路新標準)，具有無與倫比的處理潛力。Lenovo將ThinkStation P620設計和製造為市場上功能最豐富的工作站，消除了各種瓶頸，從而可以擴展其性能，並大幅提高用戶生產力。其中包括最多支援兩張NVIDIA Quadro RTX 8000或4張RTX 4000繪圖卡，高達1TB的記憶體，和20TB的儲存空間。如今在速度為王的新時代，這款企業級的強大設備，將是是當今首款、是唯一一款支援PCIe Gen. 4的專業工作站，提供PCIe 3.0兩倍的頻寬！為利用這些高階組件而設計，P620非常注重其可靠性和穩定性。例如，在處理器的先進設計方面，就採用更高等級的散熱方案，Lenovo和AMD更一同合作，透過利用獨特的風冷解決方案，建構出完美的客製化散熱器，以適用於P620的散熱需求。 ThinkStation P620的客群主要瞄準在某些要求最嚴格的專業管理IT環境中工作，並提供基本的企業級功能。Lenovo透過嚴格的標準和測試，包括ThinkStation Diagnostics 2.0、ThinkShield等支援，並升級到Premier Support以提供三年保固，使客戶能夠放心工作，以提升自信和安全性。此外，AMD Ryzen Threadripper PRO桌機處理器提供晶片級的高階安全功能，提供用戶更好的資料保護需求。其中包括AMD Security Processor，在執行之前能夠驗證代碼，以確保資料和應用程式的完整性功能，搭配AMD Memory Guard功能，更幫記憶體的資料安全加密，以保護機敏資料不被竊走，就算PC遺失、被偷的話，駭客就算透過各種進階的物理攻擊方法，也是偷不到資料的。 ThinkStation P620非常適合3D藝術家和遊戲開發人員們，以及跨行業的各階用戶，只需一台電腦，就可以在上面創，編輯和建構未來的多媒體和娛樂體驗。跨架構和工程領域的人員也可以擁有更有效地設計、模擬和可視化產品。甚至從事人工智慧(AI)和虛擬實境(VR)工作的用戶，也可以透過ThinkStation P620來感受，因為它重新定義了重直市場，並允許這些用戶們更快地完成最複雜的工作。憑藉突破性的性能和空前的專業繪圖卡支援，Lenovo不斷突破一切。這次的ThinkStation P620發揮出AMD Ryzen Threadripper PRO處理器的完整功能，再搭配完美客製化的可擴充機殼，重新定義多執行緒應用程式的最佳使用平台。ThinkStation P620將於2020年9月開始提供。要了解有關Lenovo工作站產品組合的最新信息，請參訪: 。 (01) (02) (本篇)
Apple前Mac負責人認為，微軟Windows最終不得不轉換至ARM平台，因為ARM效能功耗表現更亮眼，否則Wintel將殞落！

正因為Apple於WWDC 2020發表了macOS Big Sur (v11.0)作業系統，能同時支援ARM與Intel雙處理器架構，又說在2年內將正式轉移至ARM架構，使，讓業者也紛紛在揣測Apple這時選擇跟Intel分手，其下一步是什麼？由於Apple釋出了採用A12Z Bionic的Mac Mini開發套件，不少開發者發現，其，連在Rosetta 2模擬x86下的表現，都能跟原生x86執行的速度媲美，使得大家覺得未來是否x86在未來「入門電腦」的優勢，是否大勢已去，甚至會影響到Windows的市場… 針對Apple轉換至ARM平台，來設計下世代Mac這件事，前Mac首席執行長加西 (Jean-Louis Gassée)，，他表示，從Apple放棄Intel處理器，選擇改用自家開發的A系列晶片的舉動來看，他認為Windows PC最終將「不得不」轉換至ARM平台。他還強調說，微軟未來只有兩條路可走：一個是放棄現有的硬體架構，全面改用新的硬體架構來設計Windows；另一個就是繼續擁抱舊架構，而被市場遠遠拋在後面，最終被淘汰！先簡介這位仁兄的背景，法國巴黎人，是Apple前任Mac歐洲區營運負責人兼Mac電腦開發主管，於1981年至1990年間任職於Apple公司。離職後自己創立Be公司，開發出BeOS，後來被Palm收購之後，繼續任職於PalmSource，目前則是Allegis Capital投資公司合夥人。他先前在HP任職，後來加入Apple之後，曾任法國分公司高管，後被提拔為Mac開發主管。加西在其任內中，持續放棄低階產品，並以提高售價的策略，讓Mac產品走高階路線 (編按：一般法國人的想法嘛！總認為自己的產品就是比較流行，好棒棒，所以可以賣更好的價格，但當時Mac並非市場主流)。後來隨著Apple的產品銷售量下滑，加西策略受到內部的質疑，最終在1990年時「不得不」被迫離職！加西兄針對先前市面上測試出的發表評論，說明這款內建Apple處理器在Mac Mini中，能在不影響效能的前提下，大幅降低TDP (設計功耗)，從測試數據來看，就可以證明這點。加西說：「根據Geekbench的測試成績，A12Z效能達到甚至超過我的MacBook Pro。雖說Apple還沒揭露A12Z處理器的TDP，但我們可以透過間接的產品編號，也就是iPad Pro隨附的18W電源供應器來看出。這讓我們對未來內建Apple處理器的Mac電腦推出之後，能抱有這樣的期望，也就是其效能不僅不會打折，而且可以大幅降低TDP。」除了效能之外，加西兄還表未來為保持競爭力，x86電腦廠商會紛紛轉換到ARM架構，他表示：「特別是，當Apple能提供更好品質的筆電或桌機，相較於Microsoft只能繼續優化其Windows on ARM在自家Surface電腦的使用體驗，而其他廠商像是Dell (戴爾)、HP (惠普)、ASUS (華碩)卻不能做什麼來看 (編按：指這幾家有做WOA筆電的廠商也無法在這裡幫上什麼忙，而這次華碩躺著也中槍XD)。因此為了要提升競爭力，各路PC廠商勢必得跟著『群起效尤』，改走ARM架構，而這不只是豪語而已，更是因為Apple和Microsoft的作為，讓x86架構看起來變成『過時』了。」上述可看出，Apple轉換至A系列晶片，主要兩個優點就是提升效能並延長電池壽命。雖說有些A12Z Bionic的數據表現不如2020版iPad Pro出色，這是因為Apple現在是透過Rosetta 2的將x86程式轉譯成ARM架構會需要更多運算資源所致。我們相信Apple會在推出其首款ARM的Mac電腦之前，將上述的小問題解決掉。這裡所指的Mac，據悉應該是MacBook Pro 13吋，也就是將於2020年第四季將生產的機種。加西兄最後還說：「在Apple決定奔向ARM之後，Microsoft將不得不跟著做出轉向ARM的決定。這給微軟留下未來的重要抉擇：要嘛就放棄Windows on ARM，要嘛就勇往直前，把各種應用程序的相容性修正好，並為Apple即將推出的ARM Mac設計出一個可以競爭的替代性平台或產品(編按：就是推出能跟Mac電腦對尬的Windows電腦，但也要同時具備效能與續航力)。雖說目前正面臨關鍵抉擇的時刻，但因市場的現狀來看，微軟將繼續勇往直前，以幫其他Windows PC產業殺出一條血路。」當今大家知道，由於Intel與Microsoft建立的Wintel文化，使得當今桌機、筆電、伺服器，都是清一色x86架構搭配Windows平台，建立起不可動搖的主流地位。隨著行動世代的來臨，在筆電方面，Intel透過當時Centrino架構，將無線連接能力變成筆電必備，使得當今筆電成為最能展現絕佳行動力的工作平台。不過另一邊興起的行動通訊，則是以Smart Phone為主流，其必須搭配高效能、高續航力的平台，使得ARM架構逐漸在行動平台嶄露頭角！在2000年行動作業系統群雄並起的時代，當時以Palm為主的PDA雖有不錯的市占率，但隨後其實是Palm自己把自己的路搞死，無法成為當時行動作業系統的一方之霸。雖說Intel和Microsoft想要將Wintel的策略在行動平台如法泡製，可惜依然無法取得主流市場的寶座。隨著Smart Phone 2.0革命 (亦即Apple於2007年發表iPhone開始，以及隨後Google發表Android開始)，雙方逐漸在以ARM平台為首的行動裝置上，成為兩大巨頭，演變至今，不論是智慧型手機、平板、穿戴式裝置、物聯網裝置，智慧家庭裝置…等等，幾乎都是ARM平台，搭配Apple或Google的作業系統。雖說Intel曾經也想以x86平台來進軍行動裝置市場，還與Google協定推出Android NDK開發平台來開發純x86程式碼的Android應用程式，但後來x86處理器仍舊無法在ARM大軍下倖存，至於微軟的Windows Mobile作業系統更是黯淡收場。加西表示：「英特爾高管知道，由於文化的盲目，他們錯過了Smartphone 2.0的革命。這是因為他們禁不起x86搖錢樹所帶來的高利潤誘惑；他們看不到、亦無法想像到，低毛利率的市場更能撐起巨大的銷售量！現在，Intel面臨著一個更嚴重的問題：x86的高利率並不是因為晶片本身，而是因為Intel + Windows的雙寡頭壟斷，這意味著，同樣條件下，非Windows晶片(如ARM)的利潤比x86 CPU還低。不過現在這種寡斷聯盟即將消失了，因為較低價格的ARM SoC也能執行Windows on ARM與Windows應用程式，且其提供類PC的使用體驗，但整體售價更低價(編按：WoA目前仍須提升其效能與使用體驗才行)。」從上述可知，也為Intel提供了一條路，就是：若您無法擊敗他們，那就加入他們。Intel應該重新向ARM取得授權 (因為Intel在2006年就把基於ARM的XScale業務售出Marvell，現在沒有授權)，向PC OEM夥伴們提供一個更具競爭力的ARM SoC產品，雖說毛利率比較低，畢竟目前已有Qualcomm與NVIDIA等強勁的對手早在市場布局已久，但若當AMD都推出ARM架構之下，Intel再不加入ARM(繼續擠牙膏)的話，遲早會加速Wintel的死期。當然，若Intel能看到事態的嚴重性，不要再以追求毛利率為優先(事實上就是因為Intel CEO你亂搞，才順便讓NVIDIA市值趕過你)，而是回歸研發為主，讓業界「重新認識那個技術創新的Intel」(而非只會擠牙膏的Intel)，甚至考慮也推出ARM的處理器，這樣一來，將會開啟PC的新時代！不過Intel也可能注意到事態嚴重性，在其架構中，已參考ARM的big.LITTLE核心架構設計，推出8+8+1 (8大核+8小核+1 GPU) 或是6+0+1 (6大核+0小核+1 GPU)的處理器，其中，大核心效能高、小核心較省電，來嘗試繼續在x86 Wintel市場繼續下去，當然這種架構一樣要透過軟體優化，對開發者來說其實也是要改寫程式，才能呈現出其既省電又高效能的特色。總之，您認為呢？加西兄說的有道理嗎？請到我們加入討論喔！

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